原标题：80多家北京硬科技企业获贷近百亿元
记者从人民银行北京市分行获悉，截至8月末，由其联合多部门举办的11期“中关村科技·金融汇”活动，共为80多家硬科技企业对接融资，对接成功率超70%，累计促成授信178亿元，贷款投放91.5亿元。
据了解，这些贷款企业主要覆盖人工智能、商业航天、生物制药、机器人等领域，超半数仍处于研发大量投入阶段，尚未形成规模性收入。北京地区已有11家银行推出投贷联动专属产品，对授信准入和风控审批进行优化，企业通过基金投决后，银行即可给予主动授信，一般为投决金额的20%至40%，并在后续信贷评审中进一步提高企业科技类指标权重，弱化财务指标影响。
在北京，越来越多的硬科技企业通过“中关村科技·金融汇”活动获得融资。人民银行北京市分行、市科委中关村管委会、市经信局、北京证监局、市人才工作局，以及北京国有资本运营管理有限公司等单位密切合作，共同创建“中关村科技·金融汇”融资对接机制。
北京普祺医药科技股份有限公司就是这项机制的受益者。企业对综合授信增额、综合金融服务方面都存在需求，中信银行北京分行为客户提供“股贷债保”综合融资方案，重点推介投贷联动产品和资本市场相关服务，企业2025年6月顺利通过北交所上市验收，同时扩大授信金额，依托投贷联动产品续贷3000万元。
如何更好满足企业融资需求？多部门聚焦政府投资基金被投企业、市场化创投基金被投企业、重点人才创业企业，以及“卡脖子”领域重点企业等，广泛征集融资需求，组织投资机构、商业银行“多对一”高效对接。
人民银行北京市分行还联合多部门建立科技金融综合评估机制，统筹评估银行、证券、保险、基金公司等服务科技创新质效。其中，通过交叉设置“贷款+外部直投”合作相关评估指标，引导银行和投资机构聚焦北京市高精尖产业和未来产业领域，加强合作、接力提供融资支持。
此外，本市设立中关村国家自主创新示范区促进科技金融深度融合发展资金，把股债联动纳入重要支持方向，对被投企业贷款支持力度大的银行，给予不超过500万元资金激励。（潘福达）
